Our base systems allow a flexible integration of various inspection capabilities

Basissysteme

Unsere Basissysteme sind für eine flexible Integration verschiedener Inspektionsfunktionen konzipiert. Die Optionen reichen von manuell durchgeführten Inspektionsworkflows bis hin zur vollen Automatisierung mit Bildanalyse mit spezifischen algorithmischen Inspektionsaufgaben. Dafür stellen wir kompakte Handlinglösungen für das Laden von Wafers oder Rahmen in verschiedene Inspektionssysteme bereit.

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Mikroskop-Inspektion (MIx-Modelle) / Wafer/Rahmen bis zu 12"

Manuelle Wafer- oder Rahmenladung

Anwendung

Automatisches oder manuelles Mikroskop zur Inspektion von Wafers mit einem Durchmesser bis zu 12", die manuell auf einen motorisierten Kreuztisch geladen werden

Hauptvorteile:

  • Inspektion auf Mikro-Defekte (>0,6 µm)
  • Pragmatisches Hardware-Konzept mit Mikroskop, Kamera und motorisiertem Kreuztisch
  • Manuelle Ladung von gerahmten Wafers
  • Einfache Rahmenhalterung mit Chuck mit mechanischer oder Vakuumbefestigung des Rahmens
  • Kompatibel mit gerahmten Wafers von 4", 5", 6", 8" und/oder 12"

MIx-Optionen:

  • Software-Add-on für Metrologie
  • 3D-Oberflächenmesstechnik
  • Infrarot-Inspektionstechnik

UL200-Waferlader

Automatische Wafer- oder Rahmenladung

Anwendung

Der UL200 ist ein kompaktes und schnelles Tischsystem zur Waferladung für Bare Wafers bis zu 8" mit kundenspezifischen Anforderungen.

Hauptvorteile:

  • Wafertyp-spezifische und dynamische Wafer-Erkennung zur sicheren Ladung aus der Kassette
  • Automatisches Laden von 100-150 mm oder 150-200 mm Wafers
  • Vorausrichten der Waferposition und -rotation
  • Transport von Einzel- und Mehrfach-Wafers zum Kreuztisch
  • Docking-Kompatibilität für manuelle oder automatische Kreuztische
  • Integriertes ID-Lesen bei UL200
  • Aufstellfläche ca. [mm] 620 × 630

UL200-Optionen:

  • Beleuchtete Inspektion von Makrodefekten auf Vorder-/Rückseite
  • Flat-/Notch-Ausrichtungssensoren für transparente Wafer
  • Handling von TAIKO- und dünnen Wafers
  • SMIF-Wafer-Ladung in UL200-SMIF-Version
  • Ladung gerahmter Wafer in UL200F-Version
  • Remote-Schnittstelle für Fernsteuerung (z. B. über VCP)
  • SECS/GEM-kompatible Schnittstelle

Mikroskope mit Universallader (UL20x-Modelle) / Wafer/Rahmen 12"

Automatische Wafer- oder Rahmenladung

Anwendung

Automatisches oder manuelles Mikroskop zur Inspektion von Wafers bis zu 200 mm, die automatisch vom UL200 oder UL200F aus Kassetten auf einen motorisierten Kreuztisch geladen werden.

Hauptvorteile:

  • Kompaktes Tischsystem zur Waferladung
  • Automatisches Laden von 100-200 mm Wafers mit kompaktem Waferlader
  • Mikroskop mit Fernbedienungsschnittstelle und Laser-Autofokus
  • Inspektion auf Mikro-Defekte (>0,6 µm)
  • Aufstellfläche ca. [mm] 1650 × 630

ULx-Optionen:

  • Software-Add-on für Metrologie
  • Kompatibilität mit gerahmter 8"-Wafer-Kassette
  • Kompatibilität mit SMIF-Wafer-Kassette
  • Gehäuse mit Reinluft-Flowbox
  • Infrarot-Inspektionstechnik
  • SECS/GEM-kompatible Schnittstelle

BridgeTools (BTx) / Wafer/Rahmen bis zu 12"

Automatische Wafer- oder Rahmenladung

Anwendung

Automatisches oder manuelles Mikroskop zur Inspektion von Wafers bis zu 12", die mithilfe eines Roboter-Handlers automatisch aus offenen oder FOUP-Kassetten auf einen motorisierten Kreuztisch geladen werden

Hauptvorteile:

  • Automatisches Laden von 200-300 mm Wafers und Rahmen mithilfe eines Roboter-Handlers
  • Mikroskop mit Fernbedienungsschnittstelle und Laser-Autofokus
  • Inspektion auf Mikro-Defekte (>0,6 µm)
  • Aufstellfläche ca. [mm] 2400 × 1100

BTx-Optionen:

  • Software-Add-on für Metrologie
  • Automatische Ladung gerahmter Wafer
  • Infrarot-Inspektionstechnik
  • Handling von Rand-Wafers
  • SECS/GEM-kompatible Schnittstelle (unterstützt GEM200, GEM300)

Enhanced Backside Inspection System (EBIS, erweitertes System zur Inspektion der Rückseite) / Wafer bis zu 8"

Automatische Wafer- oder Rahmenladung

Anwendung

EBIS synchronisiert auf einer Wafer-Rückseite befindliche optische Defekte mit der Vorderseitenstruktur des Chips. Vermeiden Sie eine überdimensionierte Klassifizierung von Fehlerbereichen und optimieren Sie Ihre Ausbeute durch präzise automatische Erkennung oder manuelle Markierung ausschließlich der betroffenen Ausschuss-Chips!

„Wir machen Ihre Wafers transparent“

Hauptvorteile:

  • Schneller automatischer Lade- und Scanprozess (bis zu 250 Wafer/Stunde)
  • Vollautomatische makroskopische Defekterkennung auf Wafer-Rückseite (Defekte >60 µm)
  • Optionale Visualisierung der gesamten Wafer-Rückseite auf dem Bildschirm zur Defektmarkierung oder Überprüfung der Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion (AOI)
  • Transparentes Overlay der Wafer-Vorderseite über Bild der Rückseite beim Überprüfungsprozess
  • Automatische Bearbeitung der Wafermap, wenn anhand gegebener Grenzwertparameter ein Defekt auf der Rückseite erkannt wird

EBIS-Optionen:

auch als Einzelsystem oder in Geräteumgebung von Drittanbietern integriert verfügbar

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