Our base systems allow a flexible integration of various inspection capabilities

Optische Inspektion

Unsere optischen Inspektionssysteme sind für eine flexible Integration verschiedener Funktionen konzipiert. Die Optionen reichen von manuell durchgeführten Inspektionsworkflows bis hin zur vollen Automatisierung mit Bildanalyse mit spezifischen algorithmischen Inspektionsaufgaben. Dafür stellen wir kompakte Handlingslösungen für das Laden von Wafer oder Frames in verschiedene Inspektionssysteme bereit. Individuelle Anforderungen werden mit dem Kunden auf Augenhöhe diskutiert und als customized solution realisiert. 

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LuXpector EOS / Wafer bis 300 mm

Enhanced Optical System

Der LuXpector EOS (Enhanced Optical System) nutzt hochpräzise Optiken mit einem sehr schnellen Autofokus, um Wafer bis zu einer Größe von 300 mm schnell und zuverlässig zu inspizieren. Mikroskopische Defekte werden automatisch auf der Vorder- und Rückseite des Wafers erkannt. Die betroffenen Chips werden als fehlerhafte Bauteile für die weitere Bearbeitung in der Fertigung markiert. Ein Zweiarm-Roboter handhabt bis zu drei Wafer gleichzeitig in der Anlage und sorgt so für einen reibungslosen Handling-Prozess. Unser PVA Data Gateway dient als Online-Remote-Schnittstelle für die Anforderungen von Industrie 4.0.

Vorteile:

  • Zero-Click-Start für minimale Bedienerinteraktion
  • Automatische optische mikroskopische Inspektion
  • Hochgeschwindigkeits-Autofokus und automatisches Objektivwechselsystem
  • Wafergrößen von 200 bis 300 mm werden unterstützt
  • Erkennung von Anomalien mittels Golden Die Analyse
  • Pad- und Scrubmark-Inspektion zur Validierung der Wafer-Testergebnisse
  • Anbindung über SECS / GEM und Host, unterstützt Industrie 4.0

Optionen:

  • Mini-Environment
  • Adapter für offene Kassetten im FOUP
  • Integrierter WaferID-Leser
  • RFID-Leser
  • Integrierte Ionisatoren
  • Overhead Transportation (OHT)
  • Automatischer Endeffektor Wechsler

LuXpector EBIS / Wafer bis 300 mm

Enhanced Backside Inspection System

Der LuXpector EBIS (Enhanced Backside Inspection System) nutzt zwei hochauflösende CIS-Scanzeilen, um gleichzeitig Bilder von der Vorder- und Rückseite der Wafer zu erfassen. Vor dem Start des Scanvorgangs kann eine Vielzahl von Parametern, wie z.B. Weißabgleich, Farbton, Sättigung, u.v.m. individuell eingestellt und als Rezept gespeichert werden. Die Scan-Bilder werden in einem Datenspeicher abgelegt und die während des Scan-Vorgangs gefundenen Defekte können automatisch mittels Bildverarbeitung oder manuell durch einen Bediener an einem externen Review-PC markiert werden. Die gefundenen Auffälligkeiten beider Seiten des Wafers werden mühelos in einer Wafer Map zusammengeführt und für die weitere Bearbeitung in Ihrer Fab als Schlecht-Chips markiert.

Vorteile:

  • Zero-Click-Start für minimale Bedienerinteraktion
  • Automatische optische makroskopische Inspektion
  • Gleichzeitiger Vorder- und Rückseiten Scan
  • Wafer Größen von 200 bis 300 mm
  • Anwendbar für alle Arten von Wafer Oberflächen (z.B. beschichtet, geschliffen, poliert, metallisiert)
  • Erkennung von Anomalien mittels Golden Wafer Analyse
  • Anbindung über SECS / GEM und Host, unterstützt Industrie 4.0

Optionen:

  • Mini-Environment
  • Adapter für offene Kassetten im FOUP
  • Integrierter WaferID-Leser
  • RFID-Leser
  • Integrierte Ionisatoren
  • Overhead Transportation (OHT)
  • Automatischer Endeffektor Wechsler

Mikroskop-Inspektion (MIx-Modelle) / Wafer/Frames bis zu 12"

Manuelle Wafer- oder Frameladung

Anwendung Mikroskop-Inspektion

Automatisches oder manuelles Mikroskop zur Inspektion von Wafer mit einem Durchmesser bis zu 12", die manuell auf einen motorisierten Kreuztisch geladen werden.

Hauptvorteile:

  • Inspektion auf Mikro-Defekte (>0,6 µm)
  • Pragmatisches Hardware-Konzept mit Mikroskop, Kamera und motorisiertem Kreuztisch
  • Manuelle Beladung von Wafer und/oder Frames
  • Einfache Rahmenhalterung mit Chuck mit mechanischer oder Vakuumbefestigung des Frames
  • Kompatibel für Wafer von 4", 5", 6", 8" und/oder 12" Wafer auf Frame

MIx-Optionen:

  • Software-Add-on für Metrologie
  • 3D-Oberflächenmesstechnik
  • Infrarot-Inspektionstechnik

UL200-Waferloader

Automatische Wafer- oder Frameladung

Anwendung UL200-Waferloader

Der UL200 ist ein kompaktes Tischsystem mit geringem Platzbedarf zur schnellen automatischen Beladung von Wafern mit bis zu 200 mm Durchmesser auf ein wahlweise von uns beigestelltes oder kundeneigenes Mikroskop. Durch diese Methode müssen die Wafer nicht mehr manuell aus der Kassette entnommen werden, wodurch das Risiko von Beschädigungen reduziert und die Effizienz in der Produktion signifikant erhöht wird.

Vorteile:

  • Wafertyp-spezifische und dynamische Wafer-Erkennung zur sicheren automatischen Beladung aus der Kassette
  • Unterstützte Wafergrößen von 100-150 mm oder 150-200 mm Wafer
  • Automatische Waferzentrierung und Flat-/Notch-Ausrichtung
  • Einzel- und Dual-Wafer Transfer zum Kreuztisch
  • Docking-Kompatibilität für manuelle oder automatische Kreuztische
  • Integriertes Wafer ID-Lesen im UL200
  • Aufstellfläche ca. [mm] 620 × 630

UL200-Optionen:

  • Schräglichtinspektion von Makrodefekten auf Vorder- und Rückseite von Wafern
  • Flat-/Notch-Ausrichtungssensoren für transparente Wafer
  • Handling von dünnen Wafern und Wafern mit TAIKO-Ring
  • SMIF-Pod Kompatibilität in der UL200-SMIF-Version
  • Automatisches Laden von Frames in der UL200F-Version
  • Remote-Schnittstelle für Fernsteuerung (z.B. über VCP-basic und VCP-control)
  • SECS/GEM-kompatible Schnittstelle ohne zusätzliche Hardware

Mikroskope mit Universalloader (UL20x-Modelle) / Wafer/Frame 8"

Automatische Wafer- oder Frameladung

Anwendung Mikroskope mit Universalloader

Automatische oder manuelle optische Mikroskop Inspektion von Wafern bis zu 200mm, die mit dem UL200 Wafer Loader automatisch aus Kassetten auf einen motorisierten oder manuellen xy-Tisch geladen werden.

Hauptvorteile:

  • Kompaktes Tischsystem zur Waferbeladung
  • Automatisches Laden von 100-200 mm Wafer mit kompaktem Waferloader
  • Mikroskop mit Fernbedienungsschnittstelle und Laser-Autofokus
  • Inspektion auf Mikro-Defekte (>0,6 µm)
  • Aufstellfläche ca. [mm] 1650 × 630

ULx-Optionen:

  • Software-Add-on für Metrologie
  • Kompatibilität mit 8"-Frame-Kassette
  • Kompatibilität mit SMIF-Wafer-Kassette
  • Gehäuse mit Reinluft-Flowbox
  • Infrarot-Inspektionstechnik
  • SECS/GEM-kompatible Schnittstelle

BridgeTools (BTx) / Wafer/Frames bis zu 12"

Automatische Wafer- oder Rahmenladung

Anwendung

Automatisches oder manuelles Mikroskop zur Inspektion von Wafers bis zu 12", die mithilfe eines Roboter-Handlers automatisch aus offenen oder FOUP-Kassetten auf einen motorisierten Kreuztisch geladen werden

Hauptvorteile:

  • Automatisches Laden von 200-300 mm Wafers und/oder Frames mithilfe eines Roboter-Handlers
  • Mikroskop mit Fernbedienungsschnittstelle und Laser-Autofokus
  • Inspektion auf Mikro-Defekte (>0,6 µm)
  • Aufstellfläche ca. [mm] 2400 × 1100

BTx-Optionen:

  • Software-Add-on für Metrologie
  • Automatische Beladung von Frames (Wafer auf Bluetape)
  • Infrarot-Inspektionstechnik
  • Wafer Rand-Handling (5mm)
  • SECS/GEM-kompatible Schnittstelle (unterstützt GEM200, GEM300)

Enhanced Backside Inspection System (EBIS, erweitertes System zur Inspektion der Rückseite) / Wafer bis zu 8"

Automatische Wafer- oder Rahmenladung

Anwendung

EBIS synchronisiert auf einer Wafer-Rückseite befindliche optische Defekte mit der Vorderseiten-Chipstruktur. Vermeiden Sie eine überdimensionierte Klassifizierung von Fehlerbereichen und optimieren Sie Ihre Ausbeute durch präzise automatische Erkennung oder manuelle Markierung ausschließlich der betroffenen Ausschuss-Chips!

„Wir machen Ihre Wafers transparent“

Hauptvorteile:

  • Schneller automatischer Lade- und Scanprozess (bis zu 250 Wafer/Stunde)
  • Vollautomatische makroskopische Defekterkennung auf Wafer-Rückseite (Defekte >60 µm)
  • Optionale Visualisierung der gesamten Wafer-Rückseite auf dem Bildschirm zur Defektmarkierung oder Überprüfung der Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion (AOI)
  • Transparentes Overlay der Wafer-Vorderseite über Bild der Rückseite beim Überprüfungsprozess
  • Automatische Bearbeitung der Wafermap, wenn anhand gegebener Grenzwertparameter ein Defekt auf der Rückseite erkannt wird

EBIS-Optionen:

auch als Einzelsystem oder in Geräteumgebung von Drittanbietern integriert verfügbar

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