Our base systems allow a flexible integration of various inspection capabilities

Optische Inspektion

Unsere optischen Inspektionssysteme sind für eine flexible Integration verschiedener Funktionen konzipiert. Die Optionen reichen von manuell durchgeführten Inspektionsworkflows bis hin zur vollen Automatisierung mit Bildanalyse mit spezifischen algorithmischen Inspektionsaufgaben. Dafür stellen wir kompakte Handlingslösungen für das Laden von Wafer oder Frames in verschiedene Inspektionssysteme bereit. Individuelle Anforderungen werden mit dem Kunden auf Augenhöhe diskutiert und als customized solution realisiert. 

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Mikroskop-Inspektion (MIx-Modelle) / Wafer/Frames bis zu 12"

Manuelle Wafer- oder Frameladung

Anwendung Mikroskop-Inspektion

Automatisches oder manuelles Mikroskop zur Inspektion von Wafer mit einem Durchmesser bis zu 12", die manuell auf einen motorisierten Kreuztisch geladen werden.

Hauptvorteile:

  • Inspektion auf Mikro-Defekte (>0,6 µm)
  • Pragmatisches Hardware-Konzept mit Mikroskop, Kamera und motorisiertem Kreuztisch
  • Manuelle Beladung von Wafer und/oder Frames
  • Einfache Rahmenhalterung mit Chuck mit mechanischer oder Vakuumbefestigung des Frames
  • Kompatibel für Wafer von 4", 5", 6", 8" und/oder 12" Wafer auf Frame

MIx-Optionen:

  • Software-Add-on für Metrologie
  • 3D-Oberflächenmesstechnik
  • Infrarot-Inspektionstechnik

UL200-Waferloader

Automatische Wafer- oder Frameladung

Anwendung UL200-Waferloader

Der UL200 ist ein kompaktes und schnelles Tischsystem zur automatischen Waferbeladung von Waferscheiben mit bis zu 200mm Durchmesser. Für kundenspezifischen Anforderungen stehen wir mit unserer Beratung zur Verfügung.

Hauptvorteile:

  • Wafertyp-spezifische und dynamische Wafer-Erkennung zur sicheren Beladung aus der Kassette
  • Automatisches Laden von 100-150 mm oder 150-200 mm Wafer
  • Vorausrichten der Waferposition und -rotation
  • Einzel- und Dual-Wafer Transfer zum Kreuztisch
  • Docking-Kompatibilität für manuelle oder automatische Kreuztische
  • Integriertes ID-Lesen bei UL200
  • Aufstellfläche ca. [mm] 620 × 630

UL200-Optionen:

  • Beleuchtete Inspektion von Makrodefekten auf Vorder-/Rückseite
  • Flat-/Notch-Ausrichtungssensoren für transparente Wafer
  • Handling von TAIKO- und dünnen Wafer
  • SMIF-Wafer-Ladung in UL200-SMIF-Version
  • Automatisches Laden von Frames in UL200F-Version
  • Remote-Schnittstelle für Fernsteuerung (z. B. über VCP)
  • SECS/GEM-kompatible Schnittstelle

Mikroskope mit Universalloader (UL20x-Modelle) / Wafer/Frame 12"

Automatische Wafer- oder Frameladung

Anwendung Mikroskope mit Universalloader

Automatisches oder manuelles Mikroskop zur Inspektion von Wafers bis zu 12", die mithilfe eines Roboter-Handlers automatisch aus offenen- oder geschlossenen FOUP-Kassetten auf einen motorisierten Kreuztisch geladen werden.

Hauptvorteile:

  • Kompaktes Tischsystem zur Waferbeladung
  • Automatisches Laden von 100-200 mm Wafer mit kompaktem Waferloader
  • Mikroskop mit Fernbedienungsschnittstelle und Laser-Autofokus
  • Inspektion auf Mikro-Defekte (>0,6 µm)
  • Aufstellfläche ca. [mm] 1650 × 630

ULx-Optionen:

  • Software-Add-on für Metrologie
  • Kompatibilität mit 8"-Frame-Kassette
  • Kompatibilität mit SMIF-Wafer-Kassette
  • Gehäuse mit Reinluft-Flowbox
  • Infrarot-Inspektionstechnik
  • SECS/GEM-kompatible Schnittstelle

BridgeTools (BTx) / Wafer/Frames bis zu 12"

Automatische Wafer- oder Rahmenladung

Anwendung

Automatisches oder manuelles Mikroskop zur Inspektion von Wafers bis zu 12", die mithilfe eines Roboter-Handlers automatisch aus offenen oder FOUP-Kassetten auf einen motorisierten Kreuztisch geladen werden

Hauptvorteile:

  • Automatisches Laden von 200-300 mm Wafers und/oder Frames mithilfe eines Roboter-Handlers
  • Mikroskop mit Fernbedienungsschnittstelle und Laser-Autofokus
  • Inspektion auf Mikro-Defekte (>0,6 µm)
  • Aufstellfläche ca. [mm] 2400 × 1100

BTx-Optionen:

  • Software-Add-on für Metrologie
  • Automatische Beladung von Frames (Wafer auf Bluetape)
  • Infrarot-Inspektionstechnik
  • Wafer Rand-Handling (5mm)
  • SECS/GEM-kompatible Schnittstelle (unterstützt GEM200, GEM300)

Enhanced Backside Inspection System (EBIS, erweitertes System zur Inspektion der Rückseite) / Wafer bis zu 8"

Automatische Wafer- oder Rahmenladung

Anwendung

EBIS synchronisiert auf einer Wafer-Rückseite befindliche optische Defekte mit der Vorderseiten-Chipstruktur. Vermeiden Sie eine überdimensionierte Klassifizierung von Fehlerbereichen und optimieren Sie Ihre Ausbeute durch präzise automatische Erkennung oder manuelle Markierung ausschließlich der betroffenen Ausschuss-Chips!

„Wir machen Ihre Wafers transparent“

Hauptvorteile:

  • Schneller automatischer Lade- und Scanprozess (bis zu 250 Wafer/Stunde)
  • Vollautomatische makroskopische Defekterkennung auf Wafer-Rückseite (Defekte >60 µm)
  • Optionale Visualisierung der gesamten Wafer-Rückseite auf dem Bildschirm zur Defektmarkierung oder Überprüfung der Ergebnisse der automatischen optischen Inspektion (AOI)
  • Transparentes Overlay der Wafer-Vorderseite über Bild der Rückseite beim Überprüfungsprozess
  • Automatische Bearbeitung der Wafermap, wenn anhand gegebener Grenzwertparameter ein Defekt auf der Rückseite erkannt wird

EBIS-Optionen:

auch als Einzelsystem oder in Geräteumgebung von Drittanbietern integriert verfügbar

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