Inspektionsfunktionen

Unsere individuell programmierten Automatisierungsmodule können einzeln oder in Kombination miteinander zur Erfüllung spezifischer Inspektionsanforderungen verwendet werden.

2D-Inspektion

Die Inspektion von 2D-Bildern kann unterschiedliche Zwecke erfüllen, von spezifischen manuellen oder algorithmischen Inspektionsaufgaben (z. B. zur Messung von Kritischen Abmessungen (KA)) bis hin zur automatischen Erkennung von Anomalien. Hierzu werden Chipstrukturen mit einem vortrainierten Gold-Referenzmodell für Chips verglichen.

3D-Inspektion

Die Inspektion von 3D-Oberflächenmessprofilen kann unterschiedliche Zwecke erfüllen, von spezifischen algorithmischen Inspektionsaufgaben (z. B. Kontrolle von spezifischen Höhen- und Tiefengrenzwerten) bis hin zu Erkennung von Anomalien. Hierzu wir ein 3D-Profil mit vortrainierten Grenzwerten verglichen.

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  • Automatisierung

    Das Produktportfolio der PVA SPA Software Entwicklungs GmbH umfasst vollautomatische Systeme für die Qualitätskontrolle von Frontend- und Backend-Halbleiterprodukten. Wir bieten unsere kontinuierlich weiterentwickelten Bildanalyse-Module an, deren Einsatz automatische Sichtinspektionen von Wafers auf 2D-Bildern sowie hochpräzise 3D-Oberflächenprofile ermöglicht. Unser kundenorientierter Ansatz sorgt dafür, dass wir genau die Lösungen bereitstellen, die unsere Kunden benötigen.

    Ausrichtungs-/Referenzierungsmodul

    •  Automatische Wafer-Ausrichtung und -Referenzierung mit Bildverarbeitungslizenz
    • Manuelle Wafer-Ausrichtung und -Referenzierung
    • Optionale Waferrand- und Flat-/Notch-Profilierung

    AOI-Paket für Bump- und Ballinspektionen

    • Automatische 3D-Profilierung von Bumps und Balls
    • Grenzwertdefinition für obere, mittlere und untere Bump-/Balloberflächenmessung
    • Anpassbare Vergrößerung (falls Objektivwechsler vorhanden)
    • Ausgabe der Inspektionsergebnisse in Wafermap oder CSV-Ergebnisdatei
    • Verwendung von Probeninspektionsalgorithmen möglich
      • 3D-Auflösung: 5–50 nm (je nach Material)
      • Laterale Auflösung: 0,5–8 µm/px (je nach verwendeter Objektivlinse)

    AOI-Paket für Chip-Referenzmodell

    • Chip-zu-Chip-Vergleich (feste RM-Schulung pro Wafertyp), Unterstützung für verschiedene Zonen mit unterschiedlichen Gewichten
    • Chip-zu-Chip-Vergleich ohne typabhängiges Bildverarbeitungsskript (dynamische RM-Schulung pro Wafer)
    • Unterstützt Probenmessung (konfigurierbarer Prozentsatz)
    • Programmierung robuster RM-Inspektionsskripts für fünf verschiedene Wafertypen
    • Integrierter VSE (Visual Script Editor) für Analysen und Skriptprogrammierung

    AOI-Paket für Kritische Abmessung (KA)

    • Programmierbare Distanzmessungen mit automatischer Kantenerkennung mittels Skriptsprache von PVA SPA
    • Produktspezifische Verknüpfung von KA-Programmen in Rezepten
    • Verwendung von Probeninspektionsalgorithmen möglich

    AOI-Paket für Tintenpunktinspektionsskripte

    • Umfassende Qualitätssicherung der Tintenpunkte
    • Tintenspritzererkennung auf guten Dies
    • Automatisches Nachfärben von Tintenpunktfehlern
    • Kontrolle der Tintenpunktgröße (min./max.)
    • Kontrolle der Tintenpunktposition
    • Kontrolle des Tintenpunktumrisses (Rundheit, Seitenverhältnis)
    • Erkennung von Tinte auf Pass-Chip
    • Individuelle Inspektionsparameter für Rand-Dies

    AOI-Paket für Prüfpunktinspektionen

    • 2D-Distanzkontrolle von Scrub zu Pad-Kanten
    • Oberflächenkontrolle von Scrub im Pad (in %)
    • Optionale 3D-Profilierung von Scrub-Tiefe und -Höhe
    • Verwendung von Probeninspektionsalgorithmen möglich
      • 3D-Auflösung: 5–50 nm (je nach Material)

    Laterale Auflösung: 0,5–8 µm/px (je nach verwendeter Objektivlinse)

    AOI-Paket für Sägeinspektionen

    • Distanzmessung von Die zu Die an oberer Sägekante
    • Distanzmessung von Die zu Die an unterer Sägekante
    • Distanzmessung von Sägekante zu Chip-Dichtring
    • Messung der Chipgröße an oberer Sägekante
    • Messung der Chipgröße an unterer Sägekante
    • Vergleich der Chipneigung mit xy-Ausrichtung
    • Säglinienprofil in 3D mit Schnittstelle zu MountainsMap-Applikation
      • 3D-Auflösung: 5–50 nm (je nach Material)
      • Laterale Auflösung: 0,5–8 µm/px (je nach verwendeter Objektivlinse)
  • Manueller Betrieb

    Das Produktportfolio der PVA SPA Software Entwicklungs GmbH umfasst manuell betriebene Systeme für die Qualitätskontrolle von Frontend- und Backend-Halbleiterprodukten. Wir bieten unsere kontinuierlich weiterentwickelten Software-Module an, deren Einsatz halbautomatische Workflow-Sequenzen zur Steigerung der Effizienz von Bedienerinspektionen ermöglicht. Unser kundenorientierter Ansatz sorgt dafür, dass wir genau die Lösungen bereitstellen, die unsere Kunden benötigen.

    Wafermap-Bearbeitungsmodul

    • Chip-Klassifizierung in der Map mittels Tastatur und/oder Maus
    • Linienauswahl von Chips mittels mit der Maus gezogenem Rechteck und Polygon für synchrone Klassifizierung
    • Sperre der Map, Speicherung des Zwischenergebnisses und Wiederaufnahme der Inspektion zu einem späteren Zeitpunkt möglich

    Ausrichtungs-/Referenzierungsmodul

    • Manuelle Wafer-Ausrichtung und -Referenzierung
    • Gilt für manuelle oder automatische Kreuztische
    • Optionale Waferrand- und Flat-/Notch-Profilierung

    KLARF-Import-/-Überprüfungs-/-Exportmodul

    • Import von KLA Result File (KLARF)
    • Defektüberprüfung KLA Result File (KLARF)
    • Unterstützt KLARF Version 1.2
    • Unterstützt mehrere Defekte pro Chip
    • Tabelle/Liste der Defekte in einem Chip
    • Tischbewegung zu ausgewählten Defekten
    • Unterstützt Fehlerklassen
    • Neuklassifizierung von Fehlerklassen
    • TIFF-Konvertierung für Defektbilder
    • Prozessunterstützung für Bilderfassung (manuell, halbautomatisch, automatisch)
    • Automatische Löschung der KLARF und Bilddaten nach n Tagen auf dem Computer
    • Automatische Berechnung der Vergrößerung für Defektbilderfassung
    • Export von KLA Result File (KLARF) ohne Datenverlust

    Paket mit Probeninspektionsalgorithmen

    • Voraussetzungen: Konvertierer für Wafermap-Import und motorisierter Kreuztisch
    • Chip-Neupositionierung
    • Definierte Liste mit Positionen pro Chip und Wafer
    • Inspektionsalgorithmus gemäß Chip-Koordinaten (Probe, AQL, LTPD, Rand, 100 %)
    • Wechsel zu Chip mittels Mausklick auf Mapanzeige mit anpassbarem relativen Chip-Offset

    Inspektionsberichte

    • Kundenspezifische Chargenberichte (.txt, .csv, .xml)
    • Bericht des KLA Result File

    Kundenspezifische Inspektion zur Qualitätssicherung

    • Stepping und Neuklassifizierung von Bincode-Defektüberprüfungen
    • Individuelle Wafer- und Chip-Probennahmeroutinen für Vorder- und Rückseite von geschnittenen gerahmten Wafers
    • Projektspezifische Entwicklungen

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96450 Coburg, Germany

Phone: +49 (0) 9561 7947-0

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