Einzelsystem Tisch-PIA / Wafer/Frames bis zu 12"
Manuelle Wafer- oder Rahmenladung
Anwendung Tisch-PIA
Der Tisch-PIA ist ein Einzelsystem, das ursprünglich zum Upgrade vorhandener Waferprober (z. B. Accretech UF200A) mit optischen Inspektionsapplikationen wie der Inkerfunktion von SPA entwickelt wurde. Ein Verwendungszweck ist die physische Färbung von manuell geladenen Wafer/Frames mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm mit einer anschließenden schnellen automatischen Sichtinspektion aller Tintenpunkte und einem geschlossenen Nachfärbezyklus (PIA-Ink). Eine weitere Anwendungsmöglichkeit ist die optische Inspektion von Backend-Halbleiterprodukten mit den verfügbaren Inspektionsfunktionen von PVA SPA (PIA-aoi).
Mounting Verification Tool (MVT300) / Frames bis zu 12"
Automatische Wafer- oder Rahmenladung
Anwendung Mounting Verification Tool
Der MVT300 dient sowohl vor als auch nach der Sägung als umfassendes Qualitätsverifizierungstool für den Montageprozess von Wafer auf Frames. Er kann optional mit einem industriellen Kennzeichnungssystem ausgestattet werden.
Prober Inspection Addon (PIA) / Wafer/Frames bis zu 8"
Automatische Wafer- oder Rahmenladung
Anwendung Prober Inspection Addon
Automatische Sichtinspektion von Wafer/Frames bis zu 8", die automatisch von einem externen Handler (z. B. elektrischer Testprober) aus offenen Kassetten auf den motorisierten Kreuztisch geladen werden. Ein Verwendungszweck ist die physische Färbung von manuell geladenen Wafer/Frames mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm mit einer anschließenden schnellen automatischen Sichtinspektion aller Tintenpunkte und einem geschlossenen Nachfärbezyklus (PIA-Ink). Eine weitere Anwendungsmöglichkeit ist die optische Inspektion von Backend-Halbleiterprodukten mit den verfügbaren Inspektionsfunktionen von PVA SPA (PIA-aoi).
SPA-Inker / Wafer bis zu 8"
Automatische Wafer- oder Rahmenladung
Anwendung SPA-Inker
Der SPA-Inker ist eine vollautomatische Maschine für die physische Färbung von Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm mit einer anschließenden automatischen Sichtinspektion aller Tintenpunkte und einem geschlossenen Nachfärbezyklus.
Wafer Scales (WS) / Wafer bis zu 12"
Automatische Wafer- oder Rahmenladung
Anwendung Wafer Scales
Unsere vollautomatischen Waferwaagen (WS200 und WS300) sind für die Dickenmessung von Frontend-Materialbeschichtungen auf entweder der Vorder- oder insbesondere der Rückseite von Bare Wafer aufgelegt. WSx-Grundversionen